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环保代氰电镀工艺

产品中心

环保代氰电镀工艺

1.镀金层柔软,光亮,适合于功能性镀厚金,也适用于装饰性镀薄金。 2.镀金层纯度高,导电性能好,可焊性好。 3.可以挂镀或滚镀,也可用于半导体硅上电镀。
1.镀银层柔软,光亮,适合于功能性镀厚银也适用于装饰性镀银。 2.镀银层纯度高,导电性能好,可焊性好。 3.镀层的光亮区宽广,低电流密度区也能获得满意的光亮度。 4.适用于挂镀及滚镀。 5.可以在镍层、青铜和黄铜等基体上的电镀。
1 . 镀液稳定,均镀能力和深度能力好。 2 . 镀层色泽均匀,稳定。 3 . 镀液成分简单,操作维护方便。 4 . 不含氰化物、不含铅、镉等重金属,符合环保要求。
1.镀液稳定,均镀能力和深镀能力较好。 2.镀层呈银白色,色泽稳定,可以作面色,也可以镀厚作古色。 3.镀液成份简单,操作维护方便。 本工艺不含氰化钠,不含铅、镉等重金属。
1.本工艺不含氰化钠及氰化亚铜、不含磷,废水处理简单,符合环保要求。 2.本工艺与氰化镀铜溶液兼容,可以在氰化铜镀液基础上直接转缸。 3.适合于锌合金、铝合金、钕铁硼及钢基材的打底镀层。 4.镀液稳定,易于操作,适用于滚镀及挂镀。
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