表面处理防腐与老化一站式解决方案

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电子产品电镀工艺

产品中心

电子产品电镀工艺

1.镀层为非晶体Ni-P合金,镀层呈非磁性,低应力。 2.镀层厚度均匀,耐磨,耐蚀。 3.可在施镀温度下调整镀液。 4.镀液稳定,使用寿命长(8-12个周期)。
1. 采用进口原料和先进工艺配方,产 品性能优于国际著名公司的传统配方。 2.水性环保封闭剂,产品外观封闭后漂亮。 3.适应于多种镀银工艺产品的防变色 处理。
1.镀银层柔软,光亮,适合于功能性镀厚银也适用于装饰性镀银。 2.镀银层纯度高,导电性能好,可焊性好。 3.镀层的光亮区宽广,低电流密度区也能获得满意的光亮度。 4.适用于挂镀及滚镀。 5.可以在镍层、青铜和黄铜等基体上的电镀。
1.工艺稳定,容易控制。 2.镀层光亮耐久,即使长时间贮存,仍保持优良焊接性及抗蚀性。 3.镀液清澈透明,稳定性极佳。 4.适用于高速镀锡五金及电子产品电镀。
1.DZ-8409是一种新型环保化学沉锡 工艺,具有性能稳定、操作方便、经济等特点。 2.DZ-8409在55℃、10分钟,可在铜面获得0.8-1.2微米的纯锡层,与传统的无机浸锡相比沉锡速率更快,性能更可靠,且不易产生锡须,获得的锡层可焊性良好。
1.哑光锡工艺,能产生可焊性的抗 蚀镀层。 此工艺在低电流区也能获得高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的分散能力。
1.DZ-8406 为可回流、纯锡工艺,专门为中高速电镀设备而设计,可用于终端电镀以及线材或线路电镀。 2.此添加体系可在宽阔的温度及电流密度范围电镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。 3. DZ-8406 工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定,适于“低须触线”无铅精饰。
1.DZ-8405是光亮纯锡电镀工艺,适 用于电子元器件的电镀。 2.由于本工艺有独特的体系,所以在很宽的镀液操作温度范围内都可以得到形态均匀和稳定的镀层。 3.镀层的光亮性及可焊性及好,并且有机成份极低。 4.DZ-8405符合电子工业内的测试标准,对电子产品有极高的质量保证。
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