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镍封电镀工艺 DN-1003
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镍封电镀工艺 DN-1003

镍封电镀工艺 DN-1003

1.DN-1003是一种可以提高镍-铬抗腐蚀性能的工艺,可在光亮镍和光亮铬镀层之间形成厚约2-3微米、含微粒的镍镀层,使后续的铬层产生微孔状,从而提高耐蚀性能。 2.DN-1003镀液中含有微小的非金属微粒,在空气搅拌下可悬浮于镀液中,在电镀过程中,大量微粒沉积于镀层中,使后续铬层形成相应数量的微孔,要求铬镀层必需达到0.2-0.5微米厚度。 本工艺易于控制和操作。能够满足高耐腐蚀性能的要求,特别适用于室外用品的电镀,
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